產品名稱：HELLER 1826MK5回流焊
產品型號：1826MK5
品牌：HELLER
產地：美國/USA
HELLER回流焊1826MK5簡介：
世界上最好的熱風對流回流焊爐，在盡量減少預防性維護和占地面積的同時，提供一致的性能，以滿足高容量要求。
為您的利益而創新
Heller發明了第一套無水/無過濾助焊劑收集系統，并因此獲得業界著名的Vision創新獎。 但更重要的是，這個發明使得維護保養周期從幾周延長到數月。 能量管理方面的其他突破有利于Heller的客戶在保持其可持續性指導方針的同時，做到對環境保護負責。
HELLER回流焊1826Mark 5 系列回流焊爐的出現，帶來更低的使用成本。 Heller回流焊爐在加熱和冷卻方面的發展，可以為您節省高達40% 的耗氮量和耗電量。 MK5 系列不僅是最佳的回流焊系統，更具有業內最好的綜合價值！
HELLER節能省氮
HELLER無鉛應用
HELLER簡易維護保養
HELLER標配CPK軟件
1、HELLER回流焊1826MK5新冷卻管式免維護助焊劑收集系統
我們的新冷卻管式免維護助焊劑收集系統將助焊劑收集到收集罐中，而該收集罐能夠在焊爐運行的同時被輕易移出和替換—因此，縮短了耗時的預防性維護。 此外，我們專有的無助焊劑網孔板系統能夠限制冷卻網孔板上助焊劑的殘留量—因此，不僅能夠縮短維護時間，還能夠爭取生產時間—使得Heller系統享有比其他任何焊爐更高的生產率！
2、HELLER回流焊1826MK5加強型加熱模組
加強型加熱器模塊配置了40%的較大葉輪，為PCB提供放熱保護，從而在最堅固的面板上實現最低的delta Ts！此外，均衡氣體管理系統去除了凈流，因此，最多可以減少40%的耗氮量。
3、HELLER回流焊1826MK5工藝控制
ECD提供的這種創新軟件包提供了三種等級的工藝控制，即，HELLER回流焊爐CpK、工藝CpK和產品可追溯性。這種軟件確保了對所有的參數進行優化，并快速方便的報告SPC。
4、HELLER回流焊1826MK5Profile一步到位
通過與KIC合作研發的Profile一步到位，您僅輸入您PCB的長度、寬度和重量，就能立刻對剖面進行設置。 海量的溫度曲線和時時更新的焊膏數據庫為您完成其余的工作！
5、HELLER回流焊1826MK5最快的冷卻速率
新Blow Thru冷卻模組可提供 >3o C/秒的冷卻率，甚至是在 LGA 775上也可以實現上述冷卻率。 該冷卻率滿足最嚴格無鉛曲線要求。
6、HELLER回流焊1826MK5節能軟件—Heller獨有！
專用軟件使您能對不同生產時段狀況（產能大、產能一般、待機狀態）時的排風量進行調控，使能源消耗最低。
深圳市信盈隆電子科技有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備及服務：
印刷機、SPI、貼片機、AOI、回流焊等整條SMT生產線設備；
上下板機、接駁臺、涂覆機、點膠機、接料機等SMT周邊設備；
飛達、吸嘴、板卡、氣閥、皮帶等SMT零配件及耗材；
國內超過600家電子制造商的選擇，30+專業SMT工程師為您提供SMT生產線全套服務和解決方案；
13692183784 張R 24小時恭候您的來電！
產品型號：1826MK5
品牌：HELLER
產地：美國/USA
HELLER回流焊1826MK5簡介：
世界上最好的熱風對流回流焊爐，在盡量減少預防性維護和占地面積的同時，提供一致的性能，以滿足高容量要求。
為您的利益而創新
Heller發明了第一套無水/無過濾助焊劑收集系統，并因此獲得業界著名的Vision創新獎。 但更重要的是，這個發明使得維護保養周期從幾周延長到數月。 能量管理方面的其他突破有利于Heller的客戶在保持其可持續性指導方針的同時，做到對環境保護負責。
HELLER回流焊1826Mark 5 系列回流焊爐的出現，帶來更低的使用成本。 Heller回流焊爐在加熱和冷卻方面的發展，可以為您節省高達40% 的耗氮量和耗電量。 MK5 系列不僅是最佳的回流焊系統，更具有業內最好的綜合價值！
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HELLER標配CPK軟件
1、HELLER回流焊1826MK5新冷卻管式免維護助焊劑收集系統
我們的新冷卻管式免維護助焊劑收集系統將助焊劑收集到收集罐中，而該收集罐能夠在焊爐運行的同時被輕易移出和替換—因此，縮短了耗時的預防性維護。 此外，我們專有的無助焊劑網孔板系統能夠限制冷卻網孔板上助焊劑的殘留量—因此，不僅能夠縮短維護時間，還能夠爭取生產時間—使得Heller系統享有比其他任何焊爐更高的生產率！
2、HELLER回流焊1826MK5加強型加熱模組
加強型加熱器模塊配置了40%的較大葉輪，為PCB提供放熱保護，從而在最堅固的面板上實現最低的delta Ts！此外，均衡氣體管理系統去除了凈流，因此，最多可以減少40%的耗氮量。
3、HELLER回流焊1826MK5工藝控制
ECD提供的這種創新軟件包提供了三種等級的工藝控制，即，HELLER回流焊爐CpK、工藝CpK和產品可追溯性。這種軟件確保了對所有的參數進行優化，并快速方便的報告SPC。
4、HELLER回流焊1826MK5Profile一步到位
通過與KIC合作研發的Profile一步到位，您僅輸入您PCB的長度、寬度和重量，就能立刻對剖面進行設置。 海量的溫度曲線和時時更新的焊膏數據庫為您完成其余的工作！
5、HELLER回流焊1826MK5最快的冷卻速率
新Blow Thru冷卻模組可提供 >3o C/秒的冷卻率，甚至是在 LGA 775上也可以實現上述冷卻率。 該冷卻率滿足最嚴格無鉛曲線要求。
6、HELLER回流焊1826MK5節能軟件—Heller獨有！
專用軟件使您能對不同生產時段狀況（產能大、產能一般、待機狀態）時的排風量進行調控，使能源消耗最低。
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